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    LED封装设备介绍

    发布时间:2017.05.24 新闻来源:贝特利(BTL)新材料官网-化工新材料领跑者 | 创新科技·创新生活 浏览次数:
    LED封装流程:固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库。


    一、封胶前设备
      1.固晶机:通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。
    固晶机

      2.焊线机:是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
    焊线机
      3.超声波清洗机
    超声波清洗机

    二、灌胶
    1.点胶机:又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤。
    点胶机

    三、灌胶后
    1.分光机:根据客户需要,分出客户所要的色温
    分光机
    2.编带机: 分卷带包装,和散装(包装钱材料除湿)
    编带机
    3贴片机:是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。

    LED贴片机



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