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    所属分类: LED贴片封装硅胶(贴片胶)
    产品名称:普通(低)折射率 贴片胶 -停产
    产品型号:BQ-4370-1A/B
    更新时间:2013.07.17
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    普通(低)折射率 贴片胶


    说明 
    本品为双组份低折射率有机硅液体灌封胶,主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击,震动的抵抗力。 提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。本品 具有高透光率、耐候性好、耐热性好、流动性能好,与 PPA 粘接强度高的优点。 

    低折射贴片胶
    应用领域 
    LED 贴片的封装

    使用方法 
    1.  使用比例: BQ-4370-1A:1 
    BQ-4370-1B:1;
    2. 把 A、B 料按比例混合到无疙瘩、无结块,稀稠均一的均匀状态后(一般需要 5-8 分钟),置于真空下脱泡,直至无气泡冒出为止(抽 
    真空脱泡过程无需加热),混配好的胶水尽量在 8 小时内用完。 
    3.脱泡完毕,把胶料灌入针筒进行灌胶。为了进一步赶掉胶料里的空气,可以把装了胶料的针筒放在真空中再次排泡。 
    4. 灌胶前,应先把支架或基座预热 150℃/1H 以上,以除掉支架或基座里的湿气,以免固化时产生气泡。 
    5. 固化条件:80-100℃/1H+150℃/3H 长烤 
    备注:用户可以根据实际情况进行调整,但必须对胶料进行详尽的测试 包装规格    A、B:0.5Kg/瓶 

    储存条件    密闭存放于阴凉干燥通风处(储存温度-5~25℃,湿度≤65%),防水、防漏、防晒、防高温、远离火源。 
    保质期6 个月

    注意事项 
    应用:1.BQ-4370-1A/B 使用存放过程中必须确保没有含磷(P), 硫( S),氮(N),有机锡(Sn),水,聚氨酯树脂等触媒毒物质,以免 
    造成固化阻碍及变质(例如:清洗胶杯的溶液,烤箱内残留有毒成分,有机酸等)。 
    2.如果发现 B 剂底部有沉淀浑浊物,属正常现象,使用前摇匀即可。 
    安全:  1.产品使用时应注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。 
    2.小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。(详细安全指引 参阅相应 MSDS) 

    声明:本产品说明书所提供信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识,我们力求准确,并相信具有很高的参考价值。但由于 产品的使用通常在我们控制范围之外,所以我们只给予产品本身质量的保证。我们保留不预先通知而修改本说明书的权利。 


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